上海复旦涨超5%领涨半导体股 行业回暖迹象已现泽装备制造

发布时间：2024-02-16 丨 浏览次数：

　　消息面上，阿斯麦在周三公布的2023年年度报告中表示，半导体市场已经触底，目前已泽装备泽装备制造制造有复苏迹象。阿斯麦表示，第四季度，新增订单金额从上一季度的26亿欧元环比增长两倍多至91.9亿欧元，创历史新高，远远高于分析师平均预期的36亿欧元。此外，台积电1月合并营收2157.85亿元新台币，较上月增长22.4%，同比增长7.9%。台积电总裁魏哲家此前预计，今年半导体产业整体产值可望同比增长10%(不含存储器)，晶圆代工业营收也将增长20%。

　　浦银国际指出，维持对中国半导体晶圆代工行业乐观看法：首先，晶圆代工收入同比增速持续改善。中芯和华虹的去年四季度和今年一季度的收入同比增速都较去年三季度持续改善。其次，晶圆代工行业利润触底，落后于收入增速触底，但是华虹的毛利率已经有触底改善迹象。最后，晶圆代工玩家估值，虽然持续提升，但是仍然处于相对低的位置，上行空间比较大泽装备制造。

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