天风证泽装备制造券：半导体行业当前处于相对底部区间

发布时间：2024-02-28 丨 浏览次数：

　　证券时报网讯，天风证券研报指出，半导体行业当前处于相对底部区间。短期来看，应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务报表有望优先改善泽装备制造。长期来看，半导体蓝筹股当前已经处于估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面泽装备制造，人工智能、卫星通讯、MR将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。建议关注：澜起科技、兆易创新、韦尔股份等。

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