XK星空体育联得装备：已成功研发出半导体IC封装设备斩获半导体封测行业研发及技术人员数量占全体员工的4826%

发布时间：2024-05-30 丨 浏览次数：

　　金融界5月30日消息，联得装备披露投资者关系活动记录表显示，公司在Mini/Micro LED领域，已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等。公司积极布局半导体领域，已经凭借研发成功的半导体 IC 封装设备顺利切入半导体封测行业。目前共晶、软焊料等固晶机和 QFN 引线框架贴膜、引线框架检测等设备已经交付客户量产。公司为保持公司研发创新优势，持续增加研发技术人才的储备。公司拥有研发及技术人员 835 人，占公司总体员工数量的 48.26%，公司的设备生产实行“以销定产”的生产模式。

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